Placa de cerámica de mullita
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Placa de cerámica de mullita

Como fabricante profesional, nos gustaría ofrecerle la placa de cerámica Nextgen Mullite. La placa de mullita, hecha de cerámica de silicato (3Al2O3·2SiO2), muestra ventajas de baja expansión térmica, buena resistencia mecánica y resiliencia a temperaturas elevadas. Nextgen Advanced Materials suministra placas de mullita con alta calidad y entrega rápida, y también hay disponibles productos personalizados.

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Descripción del Producto

La siguiente es la introducción de la placa de cerámica de mullita Nextgen de alta calidad, con la esperanza de ayudarlo a comprender mejor la placa de cerámica de mullita. ¡Bienvenidos clientes nuevos y antiguos a continuar cooperando con nosotros para crear un futuro mejor! La placa de mullita está hecha de cerámica de silicato.  La principal fase cristalina de la placa de mullita es 3Al2O3·2SiO2. Tiene baja expansión térmica, buena resistencia mecánica y resiliencia a temperaturas elevadas. Las materias primas de mullita se obtienen fácilmente y tienen un precio razonable. Sin duda, es uno de los materiales óxidos más importantes tanto para la cerámica convencional como para la avanzada. Su trabajabilidad permite una amplia gama y flexibilidad en la fabricación.

Especificaciones de la placa de mullita 


Contenido de química

Al2O3

SiO2

TiO2

Fe2O3

CaO·MgO

K2ONa2O, etc.

62,50%

34,50%

0,10%

0,80%

0,90%

1,30%

Mecánico

Unidades de medida

SI/Métrico

(Imperial)

Densidad

g/cc (lb/pie3)

2.8

-175

Porosidad

% (%)

0

0

Color

blanquecino

blanquecino

Resistencia a la flexión

MPa (libras/pulg2x103)

180

-26

Módulo elástico

GPa (libras/pulg2x106)

151

-22

Módulo de corte

GPa (libras/pulg2x106)

Módulo a granel

GPa (libras/pulg2x106)

Fuerza compresiva

MPa (libras/pulg2x103)

1310

-190

Dureza

kilogramos/mm2

1070

Dureza a la fractura KIC

MPa·m1/2

2

Temperatura máxima de uso

°C (°F)

1650

-3000

(sin carga)

Térmico

 

 

 

Conductividad térmica

W/m·°K (BTU·pulg/pie2·h·°F)

6

-42

Coeficiente de expansión térmica

10–6/°C (10–6/°F)

5.4

-3

Eléctrico

 

 

 

Rigidez dieléctrica

ac-kv/mm (voltios/mil)

9.8

-245

Constante dieléctrica

@ 1MHz

5.8

5.8

Factor de disipación

@ 1kHz

0.003

0.003

Resistividad de volumen

ohmios·cm

>1013

>1013



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