Como fabricante profesional, nos gustaría ofrecerle la placa de cerámica Nextgen Mullite. La placa de mullita, hecha de cerámica de silicato (3Al2O3·2SiO2), muestra ventajas de baja expansión térmica, buena resistencia mecánica y resiliencia a temperaturas elevadas. Nextgen Advanced Materials suministra placas de mullita con alta calidad y entrega rápida, y también hay disponibles productos personalizados.
La siguiente es la introducción de la placa de cerámica de mullita Nextgen de alta calidad, con la esperanza de ayudarlo a comprender mejor la placa de cerámica de mullita. ¡Bienvenidos clientes nuevos y antiguos a continuar cooperando con nosotros para crear un futuro mejor! La placa de mullita está hecha de cerámica de silicato. La principal fase cristalina de la placa de mullita es 3Al2O3·2SiO2. Tiene baja expansión térmica, buena resistencia mecánica y resiliencia a temperaturas elevadas. Las materias primas de mullita se obtienen fácilmente y tienen un precio razonable. Sin duda, es uno de los materiales óxidos más importantes tanto para la cerámica convencional como para la avanzada. Su trabajabilidad permite una amplia gama y flexibilidad en la fabricación.
Contenido de química |
Al2O3 |
SiO2 |
TiO2 |
Fe2O3 |
CaO·MgO |
K2ONa2O, etc. |
62,50% |
34,50% |
0,10% |
0,80% |
0,90% |
1,30% |
|
Mecánico |
Unidades de medida |
SI/Métrico |
(Imperial) |
|||
Densidad |
g/cc (lb/pie3) |
2.8 |
-175 |
|||
Porosidad |
% (%) |
0 |
0 |
|||
Color |
– |
blanquecino |
blanquecino |
|||
Resistencia a la flexión |
MPa (libras/pulg2x103) |
180 |
-26 |
|||
Módulo elástico |
GPa (libras/pulg2x106) |
151 |
-22 |
|||
Módulo de corte |
GPa (libras/pulg2x106) |
– |
– |
|||
Módulo a granel |
GPa (libras/pulg2x106) |
– |
– |
|||
Fuerza compresiva |
MPa (libras/pulg2x103) |
1310 |
-190 |
|||
Dureza |
kilogramos/mm2 |
1070 |
– |
|||
Dureza a la fractura KIC |
MPa·m1/2 |
2 |
– |
|||
Temperatura máxima de uso |
°C (°F) |
1650 |
-3000 |
|||
(sin carga) |
||||||
Térmico |
|
|
|
|||
Conductividad térmica |
W/m·°K (BTU·pulg/pie2·h·°F) |
6 |
-42 |
|||
Coeficiente de expansión térmica |
10–6/°C (10–6/°F) |
5.4 |
-3 |
|||
Eléctrico |
|
|
|
|||
Rigidez dieléctrica |
ac-kv/mm (voltios/mil) |
9.8 |
-245 |
|||
Constante dieléctrica |
@ 1MHz |
5.8 |
5.8 |
|||
Factor de disipación |
@ 1kHz |
0.003 |
0.003 |
|||
Resistividad de volumen |
ohmios·cm |
>1013 |
>1013 |