Puede estar seguro de comprar la placa calefactora de cerámica Nextgen Mullite en nuestra fábrica y le ofreceremos el mejor servicio postventa y entrega oportuna. La placa calefactora de mullita, hecha de mullita cerámica de silicato (3Al2O32SiO2), es un material de óxido refractario que muestra baja expansión térmica, buena resistencia mecánica y resiliencia a temperaturas elevadas. Nextgen Advanced Materials suministra placas calefactoras de mullita con alta calidad y entrega rápida, y también hay disponibles productos personalizados.
Puede estar seguro de comprarnos una placa calefactora de cerámica Nextgen Mullite personalizada. Esperamos cooperar con usted, si desea saber más, puede consultarnos ahora, ¡le responderemos a tiempo! La placa calefactora de mullita está hecha de mullita cerámica de silicato (3Al2O32SiO2). La mullita es un material de óxido refractario que combina baja expansión térmica, buena resistencia mecánica y resiliencia a temperaturas elevadas. Las materias primas de mullita se obtienen fácilmente y tienen un precio razonable. Sin duda, es uno de los materiales óxidos más importantes tanto para la cerámica convencional como para la avanzada. Su trabajabilidad permite una amplia gama y flexibilidad en la fabricación.
Contenido de química |
Al2O3 |
SiO2 |
TiO2 |
Fe2O3 |
CaO·MgO |
K2ONa2O, etc. |
62,50% |
34,50% |
0,10% |
0,80% |
0,90% |
1,30% |
|
Unidades de medida |
SI/Métrico |
(Imperial) |
||||
g/cc (lb/pie3) |
2.8 |
-175 |
||||
Mecánico |
% (%) |
0 |
0 |
|||
Densidad |
– |
blanquecino |
blanquecino |
|||
Porosidad |
MPa (libras/pulg2x103) |
180 |
-26 |
|||
Color |
GPa (libras/pulg2x106) |
151 |
-22 |
|||
Resistencia a la flexión |
GPa (libras/pulg2x106) |
– |
– |
|||
Módulo elástico |
GPa (libras/pulg2x106) |
– |
– |
|||
Módulo de corte |
MPa (libras/pulg2x103) |
1310 |
-190 |
|||
Módulo a granel |
kilogramos/mm2 |
1070 |
– |
|||
Fuerza compresiva |
MPa·m1/2 |
2 |
– |
|||
Dureza |
°C (°F) |
1650 |
-3000 |
|||
Dureza a la fractura KIC |
°C (°F)
|
1650
|
-3000
|
|||
Temperatura máxima de uso |
°C (°F)
W/m·°K (BTU·pulg/pie2·h·°F) |
1650
6 |
-3000
-42 |
|||
(sin carga) |
||||||
Térmico |
10–6/°C (10–6/°F) |
5.4 |
-3 |
|||
Conductividad térmica |
|
|
|
|||
Coeficiente de expansión térmica |
ac-kv/mm (voltios/mil) |
9.8 |
-245 |
|||
Eléctrico |
@ 1MHz |
5.8 |
5.8 |
|||
Rigidez dieléctrica |
@ 1kHz |
0.003 |
0.003 |
|||
Constante dieléctrica |
ohmios·cm |
>1013 |
>1013 |
|||
Factor de disipación |
|
|
|
|||
Resistividad de volumen |
|
|
|