Sustrato monocristalino AIN
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Sustrato monocristalino AIN

El sustrato monocristalino AIN tiene las ventajas de una banda prohibida amplia, un campo eléctrico de alta ruptura, una alta conductividad térmica, una alta tasa de saturación de electrones y una alta resistencia a la radiación. Nextgen Advanced Materials suministra sustrato monocristalino de AlN con alta calidad y precio competitivo. Con nuestra sólida capacidad de I+D y fabricación, podemos realizar personalización.

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Descripción del Producto

Puede estar seguro de comprarnos un sustrato monocristalino Nextgen AIN personalizado. El sustrato monocristalino de AlN es un material semiconductor de banda prohibida amplia con características excepcionales.


La banda prohibida es de 6,2 eV y tiene una banda prohibida directa. Es un importante material emisor de luz azul y ultravioleta con alta conductividad térmica, alto punto de fusión, alta resistividad, fuerte campo de ruptura y bajo coeficiente dieléctrico. Es un excelente material electrónico para dispositivos de alta temperatura, alta frecuencia y alta potencia.


En vista de las excelentes propiedades físicas de los materiales de AlN mencionados anteriormente, los cristales de AlN son sustratos ideales para materiales epitaxiales de GaN, AlGaN y AlN. En comparación con sustratos de zafiro o SiC.


Especificación

Artículo TGS-AlN-025B
Tamaño (mm)  25,4 ± 0,5
Espesor (μm) 400 ± 50
forma cristalina 2H
dirección cristalina {0001} ± 0,5°
Pulido de superficies superficie de aluminio: pulido químico
RMS (nanómetros) Rugosidad de la superficie de aluminio: ≤ 0,5 nm
RMS (nanómetros) Lado de nitrógeno (posterior): ≤ 1,2 um
Forma Forma circular con borde de posicionamiento.
Grado de calidad P (producción)
HRXRD FWHM @(0002) (segundos de arco) ≤300
HRXRD FWHM @(10-02) (segundos de arco) ≤200
coeficiente de absorción ≤70
@265 nm (cm-1)
Área de eliminación de bordes (mm) 1
Rascar gratis
Borde colapsado ninguno
Área utilizable ≥80%
Orientación del borde de posicionamiento principal {10-10} ± 5,0°
Orientación del posicionamiento secundario. superficie a aluminio: superficie: gire 90 ° ± 5 ° en el sentido de las agujas del reloj a lo largo de la dirección principal
borde de posicionamiento
Lado de nitrógeno: gire 90 ° ± 5 ° en sentido antihorario a lo largo de la dirección del borde de posicionamiento principal
TTV (μm) ≤ 30
Alabeo (μm) ≤ 30
ARCO (μm) ≤ 30
Grieta La grieta se encuentra en el borde de la oblea y < 1 mm
agujero hexagonal  tamaño <300um y número ≤ 2



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